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XVF3500-FB167-C
制造厂商:XMOS
类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:167-LFBGA
技术参数:IC MCU 167FBGA
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技术参数详情:
制造商产品型号:XVF3500-FB167-C制造商:XMOS描述:IC MCU 167FBGA产品系列:嵌入式 - 微控制器包装:托盘系列:-零件状态:有源核心处理器:XCore内核规格:32-位速度:500MHz连接能力:以太网,SPI,USB外设:PWMI/O数:59程序存储容量:2MB(2M x 8)程序存储器类型:闪存EEPROM容量:-RAM大小:2K x 8电压-供电(Vcc/Vdd):0.95V ~ 1.05V数据转换器:-振荡器类型:内部工作温度:0°C ~ 70°C(TA)安装类型:表面贴装型产品封装:167-LFBGA现在可以订购XVF3500-FB167-C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。